爆美国半导体制造商重要人物访日 或与任天堂新硬件有关 日期:2023-01-04 18:04:21 栏目:二次世界 浏览:6 评论:0 据《fami通》报道,技术向内容记者西川善司在个人专栏中爆料,自己偶然机会下得知了一个消息,美国一家世界级半导体制造商的超级VIP人物悄悄地在日本逗留了一段时间,并且其在之前很少来日本。 鉴于任天堂游戏机曾采用该制造商的产品,西川善司个人的看法是,任天堂今年应该会在新型硬件方面做出一些动作,即使没有发售,也会有发表或公布预告。过去,任天堂在新游戏硬件发表前也发生过同样的事情。当然,这位VIP人物也可能只是为了Rapidus(日本高端芯片公司)的事情访日。 标签: #任天堂 #日本 #事情 上一篇:来线下一起参与游戏极限开发挑战!全球游戏创作节GGJ 2023 x CiGA 中国区报名开始 下一篇:联发科发布物联网芯片Genio700 6nm八核轻松用10年 相关推荐 [官场职场] [PDF] [网盘下载] 《运途》4册全 官场小说 一分胆识 三分运气 五分背景 七分运作[pdf] [教育科普] [PDF] [网盘下载] 《不可不知的2000个历史常识》轻松阅读古今中外历史[pdf] [生活文学] [PDF] [网盘下载] 《人性的弱点:如何赢得友谊并影响他人》为人处世的至高经典[pdf] [杂志素材] [PDF] [网盘下载] 《卡耐基的魅力口才与处世智慧》金装 口才宝典 改变一生的机会[pdf]